整机特性：

　　支持 PCIE 的测试片数定制化，例如 32 片、36 片、64 片、96 片、156 片、216 片等等;

　　支持研发微小型定制化，例如 4 片、8 片等等;

　　支持 ( -70 度~+ 180 度) 的测试;

　　支持异常断电测试和老化测试;

　　支持自动化温控测试;

　　支持全部采用软体进行智能化控制测试;

　　支持测试测试软体的定制化;

　　支持箱内风速与温度均衡;

　　支持快速升降温控制;

　　支持 PCIE 老化的定制化研发;

　　支持网络化控制，可以异地控制测试并看测试结果;

　　支持 APP 远程控制测试;

整机主要组成部分：

　　整机测试系统主要包括高低温箱、PC 主板、PM 板、片板、FPGA 板卡、产品工装、后仓

　　TEST PC 和测试软体等等.硬体部分

　　硬件部分主要由如下几部分组成：

　　定制化高低温试验箱;

　　压缩机机组;

　　TEST PC 测试主板;

　　PM 及内置 PCIE 测试板;

　　整机电路及电源控制部件;

　　测试用专用PCIE 治具

　　千兆网路交换机

　　测试专用绝缘板

　　耐高低温专用硅胶密封件

　　Console 主机